Huawei показала возможности процессора Kirin 2026: больше транзисторов и выше эффективность
Одновременно с презентацией амбициозной полупроводниковой стратегии «Tau Law» на конференции ISCAS 2026, компания Huawei раскрыла первые подробности о своем перспективном мобильном процессоре Kirin.
Ранее мы уже рассказывали, что Huawei намерена выйти за рамки привычного уменьшения транзисторов и сделать ставку на сокращение задержек прохождения сигнала. Теперь компания заявляет, что их первый чип, использующий эти наработки — его предварительно называют Kirin 2026 — обеспечит серьезный прирост плотности транзисторов, энергоэффективности и тактовой частоты.
Техническими деталями новинки на Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS 2026) поделилась Хэ Тинбо, директор Huawei и президент подразделения полупроводниковых решений.
Чип Kirin 2026 от Huawei увеличит количество транзисторов на 53%
По словам представителей Huawei, в процессоре Kirin 2026 используется технология «логического складывания» (logic folding), которая является ключевым элементом стратегии Tau Law. Компания утверждает, что такой подход позволяет увеличить плотность транзисторов на 53,5%, достигая показателя около 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр (MTR/mm²).
Также сообщается, что чип повышает энергоэффективность высокопроизводительных ядер на 41% при одновременном увеличении пиковой тактовой частоты на 12,7% — она достигнет примерно 3,1 ГГц.
Вместо того чтобы полагаться исключительно на совершенствование техпроцессов производства, Huawei внедряет концепцию «свободного логического дизайна» (free logic design), которая расширяет структуру чипа с одного слоя до двухслойной архитектуры. Это должно значительно повысить плотность размещения компонентов и сократить время прохождения сигнала внутри процессора.
Хэ Тинбо отметила, что после прошлогоднего запуска Kirin 9030 Pro мобильные процессоры Huawei вошли в так называемую «зону насыщения производительности». Проще говоря, традиционные методы улучшения уже не дают былого прироста скорости. Чтобы преодолеть этот барьер, в компании разработали новый путь развития — «масштабирование по времени» вместо классического геометрического масштабирования.
Huawei уверена, что эта стратегия позволит улучшать чипы на протяжении ближайших нескольких лет. В планах компании — стабильный рост частоты и плотности транзисторов до конца десятилетия, после чего в 2031 году последует «революционный двойной апгрейд». К этому моменту Huawei ожидает, что будущие процессоры преодолеют отметку в 400 MTR/mm², а тактовая частота может достигнуть 5,0 ГГц.
В Huawei также добавили, что многие технологии, представленные на ISCAS 2026, начнут постепенно внедряться в потребительские устройства, начиная с 2027 года.
Ожидается, что готовые устройства на базе новых технологий Huawei появятся в продаже на глобальном рынке через широкую сеть партнеров и маркетплейсы.