Huawei планирует создать аналог техпроцесса 1.4nm от TSMC к 2031 году, бросая вызов санкциям США
Американские санкции перекрыли Huawei доступ к новейшей литографии и передовому оборудованию, необходимому для производства чипов следующего поколения. Однако это не остановило китайского техгиганта — компания продолжает разработку собственных процессоров, не полагаясь на зарубежных партнеров. Несмотря на то что ограничения затормозили прогресс Huawei по сравнению с конкурентами, компания делает серьезные успехи: руководство Huawei уверено, что к 2031 году сможет освоить техпроцесс, сопоставимый с передовым 1.4nm решением от TSMC.
На конференции IEEE ISCAS 2026 в Шанхае Хэ Тинбо (He Tingbo), президент подразделения полупроводникового бизнеса Huawei, поделилась важными новостями о достижениях компании. Она представила новую технологию «LogicFolding Design», которая призвана значительно увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность чипов. Huawei также подтвердила, что ее мобильные процессоры Kirin следующего поколения станут первыми коммерческими решениями с использованием архитектуры LogicFolding.
Главным анонсом Huawei на мероприятии стало заявление о планах разработать литографическое оборудование, эквивалентное передовому 1.4nm техпроцессу TSMC, к 2031 году. Каких-либо подробностей о том, как именно компания собирается совершить этот сложнейший технологический рывок, пока не сообщается.
Читайте также:
- TSMC достигла частоты 5 ГГц на мобильных процессорах, оставив Huawei далеко позади
- TSMC пытается предотвратить забастовки крупными бонусами после резкой критики гендиректора
Поскольку доступ к оборудованию ASML для Huawei закрыт из-за ограничений США, компания, вероятно, будет использовать EUV-установки (литография в глубоком ультрафиолете), разработанные китайской фирмой SiCarrier. На сегодняшний день это одна из ведущих компаний страны, работающая над созданием полноценной альтернативы оборудованию от ASML.
Издание Wccftech предполагает, что Huawei могла вложить огромные средства в SiCarrier, чтобы помочь ей создать передовые EUV-машины. В первой половине 2025 года сообщалось, что разработчик искал финансирование в размере $2,8 млрд (примерно 275 млрд рублей). Была ли Huawei среди инвесторов раунда, до сих пор не подтверждено, но вероятность этого крайне высока.
Несмотря на уверенность Huawei в достижении своих целей к 2031 году, реализация задуманного — самая сложная часть в индустрии полупроводников. Тем не менее, будет очень интересно наблюдать за тем, как именно компания продвигается в производстве собственных чипов.
Несмотря на технологические ограничения, устройства Huawei остаются популярными в России и доступны для покупки в большинстве крупных торговых сетей и на маркетплейсах.