Google Pixel 11 Pro Fold засветился на CAD-рендерах: стал еще тоньше и сменил дизайн камеры
Свежая утечка приоткрыла завесу тайны над тем, как будет выглядеть будущий складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold. Инсайдер OnLeaks совместно с изданием Android Headlines поделился рендерами устройства. Судя по изображениям, Google решила обойтись без радикальных перемен в общем дизайне.
Pixel 11 Pro Fold сохранил ту же форму корпуса, что и предшественник. Скругления углов, судя по всему, тоже остались практически без изменений. Основной складной дисплей по-прежнему имеет вырез под фронтальную камеру в верхнем правом углу. Рамки вокруг экрана выглядят симметричными и довольно тонкими. Как и у большинства складных устройств в формате «книжки», края рамок слегка приподняты, чтобы защитить гибкую панель, когда смартфон сложен. На нижней грани расположились порт USB-C, микрофон, решетка динамика и слот для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхнем торце, скорее всего, предназначены для дополнительных микрофонов или антенн.
Главное визуальное обновление — переработанный островок камер. Теперь модуль выглядит более аккуратно и лучше интегрирован в заднюю панель. LED-вспышка и микрофон переместились внутрь верхнего «пилюлеобразного» выреза вместе с одной из камер, а не находятся снаружи модуля, как раньше. Плавный переход между блоком камер и спинкой смартфона создает ощущение единого целого. На плоской задней панели красуется привычный логотип Google по центру.
Физические кнопки остались на своих местах: клавиша питания находится над качелькой регулировки громкости. Рама смартфона выполнена из алюминия, а задняя панель — из стекла. Что касается габаритов, новинка прилично «похудела». Высота устройства составляет 155,2 мм, ширина в разложенном виде — 150,4 мм. Толщина в сложенном состоянии уменьшилась до 10,1 мм (14,9 мм с учетом выступа камер) против 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. В разложенном виде толщина составляет всего 4,8 мм (9,6 мм с камерами), тогда как у предыдущей модели она была 5,2 мм. Таким образом, смартфон стал тоньше на 0,7 мм в сложенном и на 0,4 мм в разложенном состоянии.
Внутри нас тоже ждут апгрейды, включая новый процессор Tensor G6. По слухам, чип будет построен на 3-нм техпроцессе TSMC и получит 7-ядерную архитектуру CPU. Также ожидаются улучшения по части камер, хотя конкретные характеристики сенсоров пока не раскрываются. Больше подробностей должно появиться ближе к анонсу, который ожидается в августе 2026 года.
В Россию новинка официально поставляться не будет, но наверняка появится в ассортименте крупных маркетплейсов и специализированных магазинов через параллельный импорт.