Close Menu
    Живые новости о смартфонах, тесты, лайфхаки
    • Главная
    • Новости
    Живые новости о смартфонах, тесты, лайфхаки
    Home»Новости»Xiaomi разрабатывает складной смартфон Xiaomi 17 Fold с чипом Xring O3
    Новости

    Xiaomi разрабатывает складной смартфон Xiaomi 17 Fold с чипом Xring O3

    24 апреля 2026Комментариев нет2 Mins Read0
    xiaomi mix fold 4.png
    Поделись
    Pinterest VKontakte Telegram Copy Link

    Хотя в 2025 году Xiaomi пока не представила свой новый складной смартфон, слухи указывают на то, что компания может выпустить его до конца года. Пока нет ясности, как именно назовут новинку: Xiaomi 17 Fold, Mix Fold 5 или Mix Fold 6. Однако, судя по свежему отчету Ximitime, благодаря Mi Code в сети появились важные подробности о грядущем устройстве.

    Чипсет Xiaomi 17 Fold: первые подробности

    Согласно отчету, в базе данных Mi Code засветилось устройство Xiaomi с внутренним индексом Q18 и кодовым названием «Lhasa». Источники утверждают, что модель с номером 2608BPX34C, которая ранее попала в базу данных IMEI, напрямую связана с этим загадочным аппаратом «Lhasa» / Q18.

    Самое интересное в этой утечке — упоминание чипсета Xring O3. Считается, что это новый фирменный процессор Xiaomi, который станет преемником первого поколения — чипа Xring O1, установленного в Xiaomi 15S Pro образца 2025 года.

    Ходили слухи, что релиз складного смартфона отложили, но, если верить последним догадкам, устройство может дебютировать уже в начале июля.

    Характеристики и слухи о Xiaomi 17 Max

    В то же время стало известно, что Xiaomi работает над Xiaomi 17 Max, который может появиться на китайском рынке уже в мае. По предварительным данным, смартфон получит плоский 6,9-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 1,5K, а «сердцем» устройства станет мощный Snapdragon 8 Elite Gen 5.

    Ожидается, что Xiaomi 17 Max предложит пользователям до 16 ГБ оперативной памяти стандарта LPDDR5X и до 1 ТБ встроенного хранилища UFS 4.1. Главной фишкой корпуса может стать внушительный аккумулятор на 8000 мАч с поддержкой проводной зарядки 100 Вт и беспроводной на 50 Вт.

    За фотовозможности будет отвечать фронтальная камера на 50 Мп, а основной блок камер на тыльной стороне получит:

    • Главный сенсор: 200-мегапиксельный Samsung HPE.
    • Ультраширокоугольный объектив: 50 Мп.
    • Перископический телеобъектив: 50 Мп.

    Из прочих приятных бонусов — X-осевой линейный вибромотор и пара симметричных динамиков 1115.

    Скорее всего, после глобального анонса новинки от Xiaomi будут доступны для заказа через популярные российские маркетплейсы и площадки вроде AliExpress.

    Источник

    Похожие новости

    Схемы Moto G87 раскрывают дизайн смартфона перед официальным анонсом

    24 апреля 2026

    Xiaomi представила MiMo-V2.5-TTS и ASR — полноценный голосовой конвейер для эры ИИ-агентов

    24 апреля 2026

    Honor выпустила ноутбуки Notebook X14 Plus и X16 Plus версии 2026 года с процессором Intel Core Ultra 5 и металлическим корпусом

    24 апреля 2026
    Leave A Reply Cancel Reply

    devaisov.ru © 2026=

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.